高通将于月底举办技术峰会，新旗舰芯片骁龙898将至

11 月 8 日消息，高通今天表示，将于 11 月 30 日到 12 月 2 日举办高通骁龙技术峰会。按照惯例期间会发新一代旗舰处理器，也就是骁龙 898。

根据之前几轮爆料，高通骁龙 898 开发代号为 SM8450，将采用 ARM 最近推出的 v9 架构核心。

其中 CPU 部分可能拥有一个频率达到 3.0GHz 的 Cortex-X2 大核，三个 2.5GHz Cortex-A710 中核，以及四个 Cortex-A510 小核。

这里除了 ARMv9 带来的新特性，终于换了架构的小核也同样值得期待。毕竟 Cortex-A55 真的已经用了好多年了，目前来看性能也确实不太行。

高通骁龙 898 的 GPU 将换成 Adreno 730，VPU 与 DPU 等也会有相应的升级，从而带来更好的 AI 性能。集成的高通骁龙 X65 基带则能够提供 10Gbps 数据传输速度，高于目前 X60 的 7.5Gbps。

关于制程，有消息称高通骁龙 898 会采用三星 4nm。也有人表示高通将在一段时间之后拿到台积电的一部分 4nm 产能，不过大概率会用于骁龙 898 Plus 这样的升级版本。

随着高通官方预告的放出，联想（摩托罗拉）、小米、OPPO 的新旗舰也开始进入曝光与官宣阶段，应该会在今年 12 月开始陆续推出。

（编辑：186手机网）

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