S6 edge/HTC M9 2015年MWC热门手机回顾 2016-02-21 00:15

　　去年的MWC展会上，金立推出了一款是上级行——S7，这款手机的机身厚度仅为5.5mm，裸机重量为126g。在去年的下半年金立又陆续推出了主打长续航的M5及M5 Plus，据悉在本届MWC展会上金立也会推出S7的下代产品S8，我们也期待着这款手机能有更好的表现。

　　金立S7的屏幕可视面积为5.2英寸，在现有的巨屏手机中不算很大，屏幕材质为Super AMOLED，屏幕分辨率符合1080P全高清标准，色彩还原准确度比较高，色彩鲜艳，屏幕亮度高，屏幕可视角度也比较大。金立S7没有采用实体触摸键，三枚快捷键集成在屏幕当中，以虚拟方式呈现。机身背面采用康宁大猩猩三代玻璃，不仅防刮耐磨，还显得靓丽。

　　金立S7内置2750mAh电池，一般情况下可以实现接近2天的待机时间。金立S7采用了一枚联发科64位8核心MT6752处理器，主频高达1.7GHz，匹配2GB RAM和16GB ROM。在软件配置方面，金立S7搭载Amigo 3.0操作系统，基于Android 5.0定制，采用扁平化设计风格，内置极致省电应用，在电量所剩不多时，有助于提高电池续航表现。

　　金立S7采用双摄像头设计，包括一枚前置800万像素摄像和一枚后置1300万像素摄像头，内置索尼IMX214传感器，采用“Image+影像系统”，拍摄功能包括正常模式、专业拍摄、自然美颜、随心拍、魔术对焦、滤镜、HDR、自动对焦、全景模式、夜景模式、地理位置标记、1080P全高清视频录制等。

（编辑：186手机网）

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