发烧学堂:ARM发布A75 亮点却是DynamIQ
|
副标题[/!--empirenews.page--]
ARM在2017台北国际电脑展前夕宣布推出基于ARM DynamIQ技术的全新处理器，包括ARM Cortex-A75处理器、ARM Cortex-A55处理器和ARM Mali-G72 图形处理器，旨在进一步加速提升人工智能体验。
多年功臣A53终于更新 沿用多年的big.LITTLE架构被更新为DynamIQ多核技术，常规更新包括了大核部分的Cortex-A75以及小核部分的Cortex-A55；在大核更新了Cortex-A72、A73两代之后，应用极为广泛、3年内出现在15亿台终端里的小核部分A53也终于换代了。当然，同期公布的还有新的GPU架构Mali-G72。
简单粗暴地说，性能上以最接地气的GeekBench 4来看，大核新架构也就是A75的性能是原来A73的1.34倍，小核A55是原来A53的1.21倍。 全新多核技术DynamIQ造就单从集八核 2011年big.LITTLE成为全球首次应用于手机市场的异构处理技术，该技术的架构包括一个高性能“大”（big）CPU集群和一个高效率“小”（LITTLE）CPU集群，它们之间通过一致互联实现连接。在该架构上运行的软件（全局任务调度）可以将正确的应用程序任务调度到正确的CPU上。 多年以来，CPU不断推陈出新，以实现更多功能、更强性能和更高能效。软件层也得到了更新，引入了更加智能化的任务调度算法。然而，在此期间，硬件技术架构基础却基本保持不变，仍是大小两个（或多个）CPU集群。
尽管“大”CPU和“小”CPU的潜在组合方式保持不变，DynamIQ却带来了一种可以改变异构处理格局的新型技术架构。它的做法是将大小两个集群合并，从而形成一个兼具大小CPU、完全集成化的CPU集群。使用DynamIQ技术构建的big.LITTLE设计被称为DynamIQ big.LITTLE。 DynamIQ big.LITTLE技术在CPU集群中引入了智能化功耗功能，有助于在一定发热量之内最大限度地发挥性能。
虽然用户体验由于应用程序的不断发展而不断变化，但是有一件事情始终不变：用户体验在响应速度上十分依赖于单线程计算性能。诸如人工智能（AI）和增强现实（AR）之类的高级用途将对用户体验不断提出更高要求。然而，手机市场很快就提醒我们：发热量限制了设备能够实现的性能大小。热效率问题的范围已经超出了手机市场，它在汽车和笔记本电脑等其他市场也是不容忽视的一大因素。
为了克服该问题，big.LITTLE依靠动态电压/频率调节（DVFS）等技术，可以实现两个互补的性能域，其中每个性能域都能一致地调节电压和频率。而DynamIQ通过在单个集群中支持多个可配置的性能域，进一步发展了该技术。这些性能域由单个或多个ARM CPU组成，可以在性能和功耗方面进行调节，并获得更佳的精细程度，比以前的Cortex-A四核心集群在调节精度方面可获得多达4倍的提升。 先进电源管理实现更高能效
在监控管理系统升级后，大小CPU之间所有任务转移现在都可以通过共享内存在单个CPU集群之内进行，从而提升了能效。共享数据在“大”CPU和“小”CPU之间的转移也可以在单个集群之内进行。从系统角度来看，这减少了数据流量，从而减少了功耗，带来了整体系统效率的优势。 配置上以后的中端产品也不再需要像以往全部采用小核心，而是可以采用1大+7小的配置，以帮助中端产品应对更复杂的应用场景。
（编辑：186手机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
