小米8包装盒曝光 3D结构光或将登场

iMobile手机之家 5月18日消息  此前就有消息传今年小米将会在月底的发布会上发布8周年纪念版机型，而现在其包装盒也已经被网友曝光，手机盒的正面仅有小米的Logo和一个大大的“8”字，看来新机基本确定会叫小米8了。

配置方面，骁龙 845处理器相信不会缺席，内存规格应该会有多个档次，但顶配一定不会输于现在任何的旗舰手机，同时，小米8还极有可能会配备OLED刘海屏。

此前@科技美学还爆出过一张小米8采用3D结构光的刘海结构设计，这样看来，小米可能会是安卓阵营第一个实际量产3D结构光面部识别技术的厂商。

（编辑：186手机网）

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