“全面屏”行业高峰论坛日前圆满结束

接下来，GKG的点胶事业部总经理李贤兵带来题为《全面屏超窄边框精密点胶解决方案》的演讲。GKG专注手机及部件可靠性提升，提供全数字化精密点胶方案。李贤兵称，在全面屏趋势下，GKG拥有业内唯一全数字化精密点胶系统，能实现双阀精密同步点胶，可单独对位、单独校对，使产能倍增。

GKG的点胶事业部总经理李贤兵

ASM副总裁许汉超则详细介绍了全面屏下的COF工艺。COF可谓是全面屏技术的精髓所在，在会上，许汉超就COF的特性、组成、对显示的好处以及COF所面临的挑战都做了详细的解读。同时，许汉超还带来了ASM关于PT 显示屏行业相关设备，以及显示屏解决方案 COF / FOF 邦定设备/ 曲面贴合设备等。

ASM副总裁许汉超

玲涛光电技术总监韩婷婷为我们现场解析了线光源突破全面屏边框极限，在会上，韩婷婷首先介绍了玲涛光电相关情况。据介绍，玲涛光电的线光源具有超越自混光、超低功耗、超短灯前过度、超窄超薄外形、全球专利保障等优势。而且，最为重要的是，玲涛光电的线光源还能达到1.0mm过渡距离的应用效果。随后，韩婷婷还分享了玲涛线光源的应用解析及相关未来规划。

玲涛光电技术总监韩婷婷

作为优秀的ODM厂商，上海龙旗产品总监霍胜力在会上分享了《全面屏在终端市场的机遇与挑战》，霍胜力全面分析了全面屏在各个细分领域的技术分析，他认为，全面屏是未来产品规划的必然方向之一，技术的难点在于产品形态、研发设计、技术指标如何有力的结合和平衡。

上海龙旗产品总监霍胜力

同时，全面屏对AMOLED面板厂来说，也面临着很大的机遇和挑战。维信诺开发中心总经理朱修剑表示，全面屏带动AMOLED的分辨率、边框、触控体验也发生变化，带来了一系列挑战，其中，硬性屏与柔性屏产品面临的挑战也各有异同。朱修剑还表示，维信诺自1996年发展至今，专注OLED事业21载，在OLED领域有丰富的技术及知识产权的储备，未来还将继续研发以量产为导向的OLED技术。

维信诺开发中心总经理朱修剑

众所周知，全面屏压缩了正面指纹的空间，作为以技术著称的迈瑞微，在论坛上为我们详细讲解了全面屏时代屏内指纹的解决方案。迈瑞微研发总监李扬渊表示，屏内指纹还面临一些问题，如防阳光、屏幕薄度、金属环的安放等等，需要用先进技术、工业设计、信息安全三驾马车来解决并拉动全面屏手机的发展。对于全面屏未来的发展，李扬渊表示，销售引领、资源引领、设计引领，是产业发展的三个阶段，而从资源引领向设计引领过渡，手机产业链需要建立“人合”而非“资合”的设计级联合才是王道，其中，迈瑞微的优势在于已经成功主导了3次产业链级的设计联合。

迈瑞微研发总监李扬渊

芯海科技MCU事业部总经理谢韶波带来《全面屏Force Touch完美体验解决方案》的演讲，谢韶波认为，全面屏已成为趋势，在此趋势下，物理Home键将会演变为虚拟按键，而且带压感的虚拟Home键，匹配精准触觉反馈，可完美替代物理Home键功能。芯海科技推出了适用于全面屏的压力触控解决方案，还提供A、B两种可选择方案，对于其技术原理，谢韶波在会上也做了详细介绍。此外，芯海科技还推出了全新人机交互方式边框触控方案。

芯海科技MCU事业部总经理谢韶波

对于全面屏下的指纹方案，思立微产品总监赵天明在会上为我们分享了全面屏指纹技术路线，他表示，在全面屏提前下，指纹可细分为背面、正面盖板、屏背指纹、屏内指纹、侧边按钮、侧边边框、背面金属等位置，各种指纹实现的方式也各有其技术特点，如就电容式而言，需提高灵敏度和穿透较厚盖板，光学式则需要注意光源和光路设计，避免干手指及环境光等问题。赵天明还表示，就目前而言，电容式指纹技术方案较为成熟，供应链匹配也很完善。

思立微产品总监赵天明

除指纹外，全面屏下的摄像头设计也至关重要。在本次论坛上，今国光学工业股份有限公司研发技术处协理张谷源针对摄像头的设计方案发表演讲，他称，在手机全屏背景下，手机面板、镜头模组、镜头必须相互串联才能达成更优化的效果。他还表示，从目前终端厂商最新推出的手机主打屏占从传统的16:9变成18:9甚至是18.5:9，可以看出这是智慧型手机首见的设计，预估这一发展趋势将成为新的主流。在此趋势下，今国光学推出了适用于全面屏的镜头设计方案，并以16M 5P的镜头作为案例进行详细介绍。

今国光学研发技术处协理张谷源

最后，中信保广东分公司高级承保人、通讯行业小组组长赖加福发表演讲，他以具体案例详细剖析了手机屏幕的换屏之殇，并出具了合理有效的应对方案。

中信保广东分公司高级承保人、通讯行业小组组长赖加福

（编辑：186手机网）

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