华为将扩大外采芯片比例，高通5G芯片最快明年打入

方竞表示，高通目前已经解决了与华为之间的许可纠纷，这意味着高通与华为达成和解，后续高通将有机会重新回到华为5G主供应商行列。高通已于前期向美国政府提交了给华为供货的license申请，目前高通华为和解，料想该申请也会通过无虞。

有ODM厂商对记者表示，目前高通正在积极推动美国政府允许其与华为的合作，在4G芯片已经逐渐与华为建立合作，主力由华为西安研究所承担，如果游说顺利的话，高通5G芯片最快将在六个月后打入华为。

（编辑：186手机网）

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