吹响反击的号角,迪兰RX VEGA 64评测
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今年amd发布了不少重磅产品,先是在CPU领域发力,发布了RYZEN 7,RYZEN 5,RYZEN 3,逼得在今年年初才发布七代酷睿的Intel在时隔8个月之后就打算发布八代酷睿。 今年amd发布了不少重磅产品,先是在CPU领域发力,发布了RYZEN 7,RYZEN 5,RYZEN 3,逼得在今年年初才发布七代酷睿的Intel在时隔8个月之后就打算发布八代酷睿。再是在专业卡领域发布了使用Vega核心以及HBM2显存的Radeon Vega Frontier Edition,而现在,A粉期待了一年多的使用Vega核心以及HBM2显存的游戏卡终于来了。蛇有蛇路,鼠有鼠路,作为一个卡巴基佬,我第一时间利用自己的渠道弄到了。作为一个爱分(zhuang)享(bi)的人,废话不多说,抓紧时间上干货吧。 我这次弄到的是迪兰出厂的RX VEGA 64 Air Black。 ![]() RX VEGA 64 Air Black 显卡外观,延续了大部分RX480公版的设计,580公版没有开售,就不提了。 ![]() 背面,加装了一块金属背板。 ![]() 顶部,有信仰灯,看着像假的,其实真的能亮。 ![]() 辅助电源为8+8pin,还有一个负载指示灯。 ![]() 旁边有个开关,可以切换负载指示灯的颜色,可以选择蓝色或者红色。 ![]() RX VEGA 64 Air Black 接口,和上代公版保持一致,3DP+1HDMI,需要注意的是这次依然没有DVI接口,因为这里不单单是接口,还是散热口,加装DVI接口太占地方了。 ![]() RX VEGA 64 Air Black 拆掉外壳上的螺丝,就可以很容易的清灰了,不会影响到保修。 ![]() RX VEGA 64 Air Black 红色的灯条贴在了logo后面,充值公版信仰就靠它了。 ![]() RX VEGA 64 Air Black 虽然有了背板,显卡依然有金属均热板来加固。 ![]() ![]() RX VEGA 64 Air Black 金属框架除了加固效果之外,还覆盖了显存和VRM,起到了散热的作用。 ![]() 均热板地步是纯铜的 ![]() PCB,依然保持了苏卡良心的用料风格。 ![]() RX VEGA 64 Air Black HBM2显存加Vega GPU焊在一起,单颗显存就是4G,实现8G显存只用了两颗,比HBM1代大了4倍。 ![]() 供电部分,比对门的1080的4+1相还要良心... ![]() 开机展示之信仰灯。 ![]() ![]() 开机展示之负载指示灯。 ![]() ![]() RX VEGA的GPU Z信息,最新版本还不能很好的识别出来,只能识别出显存版本,显存容量和主频。 ![]() RX VEGA 64 Air Black 散热测试,默认设置下为了最大限度控制噪音,转速并不高,所以温度在八十几度,我担心测试过程中因为温度高降频导致测试不准,调大了风扇转速,温度保持在74°。 ![]() RX VEGA 64 Air Black (编辑:186手机网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |